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线路板板材有那几种呢？FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;包工包料，一站式服务-{PCB贴片加工}-内地价格优势，快速交货！广州专业贴片打样厂家供应

表面贴装技术本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中普遍出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专属电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。沙井高质pcb贴片供应商家深圳市皓天线路板专业PCB打样贴片，质量优质,交货迅速欢迎您前来咨询！

pcb铺铜的好处：（1）可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。（2）可以提高PCB的散热能力。（3）在PCB生产过程中，节省腐蚀剂的用量（4）避免因铜箔不均匀而造成PCB在制作过回流焊时产生的应力不同而导致PCB板变形变翘。铺铜的坏处：（1）覆铜平面会被表面的元器件分离，如果有接地不良的铜箔，可能会产生EMI（电磁干扰）问题。（2）如果管脚也进行了覆铜全覆盖，就会导致热量的散失过快，就会在拆焊和返修焊接中比较困难。

线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。pcb贴片加工PCB板加工服务选-深圳皓天线路板有限公司。

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